貼片封裝和直插封裝的區別-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2024-12-04
貼片封裝（SMD）：封裝在一個帶有引腳的矩形基板上，通過表面彎曲引腳與PCB板連接，包括有SOIC，QFN，BGA等等。貼片元器件可以通過SMT機器進行貼裝。
直插式封裝（DIP）：引腳直插在PCB板上，元件插在PCB板上并通過焊接固定。DIP封裝包括有DIP，ZIP，PGA等等。需要手工焊接使它們固定到電路板上。
貼片封裝和直插封裝的區別
貼片式元器件封裝
貼片式的元器件，指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的。
直插式元器件封裝
直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接，如圖所示。
結構
直插封裝：元件底部有兩個或多個引腳，這些引腳穿過電路板的孔，元件的主體通常明顯高于電路板表面。
引腳是長的，且有一定的彎曲度，用于固定在PCB（印刷電路板）上。
貼片封裝：元件底部沒有引腳，而是有小的金屬焊盤，直接貼在電路板表面。
一般體積較小，外形較扁平，焊接面廣泛，適于大規模生產和小型化設計。
安裝方式
直插式：直插式元器件通過引腳直接插入印刷電路板（PCB）上的預先鉆好的孔中。在電路圖中，直插式元器件的符號通常以一個矩形代表，并且引腳用直線表示。引腳從元器件的兩側伸出，并且通過連接線與其他元器件或電路節點相連。
貼片式：貼片式元器件通過焊接到PCB的表面進行安裝。在電路圖中，貼片式元器件的符號通常以一個矩形代表，并且沒有明確的引腳表示。相反，引腳使用一個小圓圈或斜線來表示。電路連接通過表示元器件之間的連接線或網線來表示。
直插封裝：需要在電路板上鉆孔以容納引腳，通常通過手工焊接或波峰焊接進行安裝。
由于需要穿孔，因此較適合于低密度和較大尺寸的電路。
貼片封裝：直接將元件放置在電路板的表面，通過回流焊或手工焊接進行安裝。
可以實現高密度排列，適合于小型化和高性能的電子設備。
尺寸體積
直插封裝：通常較大，重量相對較重，適合需要承受較大機械應力的應用。
貼片封裝：尺寸小、重量輕，適合空間受限的電子設備和高密度電路設計。
應用領域
直插封裝：常用于一些需要更換或維修的電子設備，例如家用電器、DIY項目和某些工業設備。
在某些情況下也適用于對熱管理要求較高的元件，如功率元件。
貼片封裝：廣泛應用于手機、計算機、LED照明等需要高集成度的現代電子產品。
適合大規模生產，能夠實現自動化組裝。
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