to252封裝,to252封裝尺寸圖分享-KIA MOS管
信息來源:本站 日期:2025-11-24
TO252(D-PAK)是一種金屬-氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的表面貼裝型封裝,這種封裝具有較好的散熱性能和機械穩定性,尺寸相對較小,適合在高密度電路板上使用。
to252封裝具有扁平外形,包含三個引腳和背面大面積散熱焊盤,適合PCB板表面貼裝工藝并通過散熱過孔實現熱管理。
to252結構采用芯片固定于封裝框架的設計,漏極通過散熱板與PCB直接連接輸出電流,適用于智能手機充電器、小型家電等空間受限的中小功率場景。
TO252封裝引腳定義:
1.引腳1(G):接地引腳,連接到電路板的地線。
2.引腳2(D):器件的輸出端,連接到電路板上的負載。
3.引腳3(S):器件的輸入端,連接到電路板上的電源。
TO252封裝的標準尺寸約為6.5毫米(寬)×6.1毫米(長)×2.3毫米(高)。
封裝采用表面貼裝設計,包含三個引腳和背面散熱焊盤,適用于電源管理、電機控制等中小功率場景。若包含引線,整體長度可能增至約10毫米。
to252封裝PCB焊盤尺寸
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