混合集成電路定義,混合集成電路包括哪些？-KIA MOS管

混合集成電路

混合集成電路是一種將不同技術制造的電子元件(如半導體器件、陶瓷器件、電阻、電容等)集成在同一基板上,通過金屬線或焊接連接這些元件以實現功能電路。

混合集成電路在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。

混合集成電路（Mixed-Signal Integrated Circuit,MSIC）結合了數字與模擬電路的功能，能夠同時處理數字信號和模擬信號。常見的混合集成電路包括模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）和混合信號處理器等。

混合集成電路的特點：

設計靈活：混合集成電路的設計相對靈活，適合多品種小批量生產。

元件參數范圍寬：元件參數范圍寬、精度高、穩定性好，能夠承受較高電壓和較大功率。

高密度互連：隨著多層布線結構和通孔工藝技術的發展，混合集成電路的密度和可靠性不斷提高。

混合集成電路分類

按照功能分類，有混合集成放大器、集成頻率源、濾波器、轉換器、功率類等。

按照表面厚膜薄膜導帶工藝分類，分為厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路。

混合集成電路

某些小型的控制電路板(PCB)電路，由于印制電路是以膜的形式在平整板表面形成導電圖形，亦歸類為混合集成電路。隨著MCM組件這一先進混合集成電路的出現，基板特有的多層布線結構和通孔L工藝技術，已使MCM組件成為}昆合集成電路中一種高密度互連結構的代名詞，MCM所采用的基板又包括薄膜多層、厚膜多層、高溫共燒、低溫共燒、硅基、PCB多層基板等。因此從混合集成電路布線的工藝技術特點分類，混合集成電路可分厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路和多芯片組件。

混合集成電路的應用以模擬電路、微波電路為主，也用于電壓較高、電流較大的專用電路中。例如電臺、電子計算機、測試測量、航空、微波無線電等。

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