sop-8,sop8封裝尺寸,封裝圖-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-10-20
SOP-8（Small Outline Package-8）是一種表面貼裝型封裝，采用鷗翼形（L形）引腳設計，兩排各4個引腳共8個，適合自動化焊接。塑料材質封裝，底部無散熱片（帶“EP”后綴的型號會有散熱片）。sop8引腳間距1.27mm，廣泛應用于緊湊型電子設備中。
標準尺寸：
長度(Body Length）：4.9-5.1毫米，典型值約5.0毫米。
寬度（Body Width）：3.9-4.0毫米，典型值約3.9毫米。
高度（Overall Height）：1.5-1.75毫米，包括引腳。
輪廓寬度（Molded Package Width）：6.0-6.2毫米，包含引腳末端突出部分。
引腳間距（Pin Pitch)：固定為1.27毫米，這是SOIC封裝標志性間距。
引腳長度（Lead Length）：0.4-1.27毫米，伸出封裝體的部分。
SOP8和SOIC-8封裝區別
SOP-8（Small Outline Package）和SOIC-8（Small Outline Integrated Circuit）都是常見的集成電路封裝類型，它們都具有8個引腳，適用于表面貼裝技術。在尺寸和引腳間距上，它們通常非常相似，常見的引腳間距都是1.27mm。
尺寸：雖然兩者的引腳間距可能相同，但在包裝的具體尺寸（例如，包裝的寬度和長度）上可能會有所不同。這些差異通常較小，但在某些應用中可能是重要的。
引腳形狀：SOP和SOIC封裝的引腳形狀可能會略有不同，這可能影響到焊接和電路板布局。
耐熱性：在某些情況下，SOP和SOIC封裝可能會有不同的耐熱性。這可能影響到焊接過程和設備的工作環境。
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