KCX1808A 240A 80V TOLL封裝MOS管 優(yōu)質現(xiàn)貨-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2023-07-03
KIA半導體推出幾款采用 TOLL 封裝的 NMOS 產(chǎn)品。相比 TO-263-6L，TOLL占板面積縮小30％，高度減小50％，節(jié)省了寶貴的 PCB 應用空間，而且熱阻更小從而散熱效率更高，封裝寄生電感更小，有助于降低生產(chǎn)成本和散熱解決方案成本、提高功率密度。
TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發(fā)揮MOSFET高速開關性能，抑制開關時產(chǎn)生的震蕩。優(yōu)勢：1）有效提高系統(tǒng)能效；2）降低系統(tǒng)EMI噪聲；3）改善熱耗散特性及減小系統(tǒng)體積，新型TOLL的占位面積減少了30％，厚度降低了50％，在需要緊湊結構設計的應用中優(yōu)勢顯著。
TOLL（TO-無引腳）封裝能夠高效節(jié)約空間，它最高支持 300A 電流，并且專為汽車應用量身定制。
該封裝的特性：
--低封裝寄生和電感效應，具有世界一流的導通阻抗
--出色的 EMI 表現(xiàn)和熱性能
--空間節(jié)省：與 7 LD DDPAK 封裝相比，布局縮減 30%，厚度只有其 50%
--封裝擁有可焊側翼，適用于汽車應用市場
--該封裝是一種注冊的 JEDEC 封裝外形
特色
--最低導通阻抗
--電流能力 (300A)
--低封裝寄生與電感效應
--減少并聯(lián)冷卻的需求
--系統(tǒng)成本降低
--緊湊型設計
--并排雙晶粒能力
--雙面外露式焊盤以優(yōu)化熱性能
--窄線寬薄片晶圓切割
--更大/更高密度的引腳框架條帶
--環(huán)境友好的無鉛焊膏
--鋁線互連
特征
使用先進的SGT技術
極低RDS（開啟）。典型值=1.25mΩ@VGS=10V
優(yōu)秀的柵極電荷x RDS（on）產(chǎn)品（FOM）
應用
電機控制和驅動
電池管理
DC/DC轉換器
通用應用程序
KIA半導體是一家致力于功率半導體電子元器件研發(fā)與銷售的高新技術型企業(yè)，竭誠服務全球開關電源、綠色照明、電機驅動、汽車電子、新能源充電樁、太陽能設備、數(shù)碼家電、安防工程等行業(yè)長期合作伙伴，主動了解客戶需求，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為客戶提供綠色、節(jié)能、高效的功率半導體產(chǎn)品。
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