“缺芯”危機爆發主因|我國自主芯片機遇-KIA MOS管

受疫情和經貿環境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產業逐漸出現產能緊張情況。

“缺芯”危機的爆發主要由于三大原因：

一是全球汽車產業強勁復蘇帶來芯片需求增加。我國作為全球最大的汽車產銷國，年產銷量約占全球1/3，我國汽車產業的率先復蘇，對全球汽車產業、市場的整體復蘇發揮了帶動效應。

截至“缺芯”危機全面爆發前，我國及歐洲等國家和地區的汽車產業復蘇情況均好于預期，相關汽車企業面對迅速回暖的市場紛紛選擇增產，由此導致了芯片需求的驟然提升。

與此同時，配套的芯片上下游企業普遍準備不足，導致芯片無法及時供給。

二是“黑天鵝”事件頻發導致全球芯片供應短缺。東南亞特別是馬來西亞是全球芯片封裝和測試的重要地區，英飛凌、恩智浦等超過50家全球主要芯片企業在馬來西亞設有工廠。

進入2021年，馬來西亞疫情持續惡化，當地多個芯片工廠出現群體感染，迫使該國政府采取嚴苛的封鎖措施，芯片工廠大規模停產，對全球芯片供應造成嚴重影響。

2021年3月，日本瑞薩電子的那珂芯片工廠發生火災，致使該工廠獨有的、主要用于生產汽車MCU的300毫米半導體晶圓生產線受損，進一步壓縮了全球有限的車規級芯片產能。

此外，美國得克薩斯州寒潮、法國意法半導體工廠罷工等事件的發生，進一步加劇了全球芯片，特別是車規級芯片短缺問題。

三是國產芯片技術、工藝水平不足難以有效替代。我國自主車用芯片的全球市場份額不足5%，且集中于低端、低附加值領域，關鍵技術水平、工藝等難以支撐車規級芯片的全球全領域供應，難以有效化解全球“缺芯”危機。

具體看，我國當前最先進的半導體生產線僅具備14納米工藝，且尚不滿足車規級要求，40納米以下制程的車規級芯片均需要到國外進行流片，芯片IP高度依賴國外。

此外，我國車規級芯片在制造、封裝、測試等領域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統一的質量標準和測試評價體系，且行業缺乏權威的第三方認證平臺，芯片領域專業人才培養起步較晚，

導致國內汽車企業，特別是自主汽車企業紛紛選擇技術成熟度更高、可靠性有據可循的國外廠商進行配套，自主車用芯片企業由此進一步喪失發展動力。

我國應將此次“缺芯”危機化為自主芯片的發展機遇，在通過國際協商等手段，支持和鼓勵國際重點芯片供應地區恢復生產的同時，加快國產芯片產業轉型發展。

首先，要大力提升國產芯片關鍵技術、工藝水平。

突破先進制程工藝、晶圓制造技術、光刻膠輔助材料發展瓶頸，優先推動國內領先芯片代工企業加強先進工藝研發，形成40納米以下車規級芯片制程工藝能力，

優化完善現有芯片、半導體外商投資支持政策，吸引芯片領域技術優勢企業在我國合資建廠，深化技術交流，推動我國進一步融入國際芯片產業鏈。

其次，要推動建立統一的標準體系和第三方認證平臺。依托科技專項攻關等形式，建立自主、統一的車規級芯片測試評價技術體系和標準體系。

建設車用芯片領域國家級第三方認證實驗室，為芯片測試評價提供完備的可靠性測試平臺。依托行業組織、研究機構開展國內外車規級芯片標準體系銜接研究，達成相關標準及測試評價結果的國際互認。

同時，要推動自主整車企業優先使用自主芯片。

建立健全相關政策，鼓勵自主企業以審慎包容的態度優先使用自主芯片，對符合相關條件的企業給予相應財政補貼和稅收優惠，制定與自主芯片應用相配套的保險政策，解決自主汽車企業在國產芯片應用方面的后顧之憂。

評估和總結前期行業規范政策實施效果，研究探索自主車規級芯片“白名單”制度。

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